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如何了解1.6T硅光光模块产品采用公司自研硅光芯片

2025-5-2
如何了解1.6T硅光光模块产品采用公司自研硅光芯片
此外公司积极布局 LPO 产品,800GLPO 产品已获得明确需求,目前在加紧测试,海外工厂已经实现投产条件,正在做好 800GLPO 产品一季度上量的准备。公司 800G LPO 硅光模块荣获 2023 年度 ICC 讯石英雄榜“光通信最具竞争力产品”奖。据 QYResearch 数据,2023 年全球 LPO 光收发模块市场销售额达到了 10 亿元,预计 2030 年将达到 89 亿元,年复合增长率CAGR为 38.2%2024-2030。公司在 LPO 相关产品侧已做了充分的储备,未来有望供应海外大客户,随着 LPO 放量供应格局打开,为业绩持续增长提供保障。同时LPO 去除了传统的 DSPCDR 芯片,只留下具有高线性度的 Driver 和 TIA 的技术形式,因此成本较低,LPO 放量有望带动公司光模块业务毛利率净利率提升。云服务提供商正在积极推动 ASIC 设计,鉴于成本和网络架构轻便化考虑,AEC 成为 ASIC配套的优选连接方法,有望充分拉动 AEC 需求增长。根据 LightCounting 预测,未来五年内,高速线缆市场规模将增加一倍以上,到 2028 年将达到 28 亿美元。有源电缆AEC将逐步抢占有源光缆AOC和无源直连铜缆DAC的市场份额。2024 年 9 月,公司全新推出 800G AEC 模块,产品适用于服务器、交换机和路由器之间的连接,能够提供稳定、高速的数据传输,同时减少信号衰减和干扰,支持 400G800G 的数据传输速率。我们预计2025 年 AEC 市场需求有望释放,公司市场竞争力力有望进一步增强。自研硅光芯片、LPO产品布局以及 AEC 的技术储备有望为引领公司未来业绩持续高速增长。