> 数据图表请问一下2.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远2025-5-02.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远➢ VLA带来了更高的车端算力挑战，解决方式呼之欲出• 在推理时长上，传统rule-base（基于规则）方案下，智驾只能推理1秒钟路况信息然后做出决策控制；端到端1.0阶段系统能够推理出未来7秒路况，而VLA能对几十秒路况进行推理。• VLA模型的上车难度不小，车端模型参数变得更大，既要有高效实时推理能力，同时还要有大模型认识复杂世界并给出建议的能力，对车端芯片硬件有相当高要求。图表：地平线判断随着智能驾驶等级提升，所需车端算力持续增长先进芯片上车时间表：✓ 小 鹏 ： 图 灵 芯 片 等 效 于 3 颗 OrinX （ 单 颗 OrinX254TOPS）的性能，预计2025Q2上车；预计2026年可能在车端实现3000T算力（多颗芯片）。✓ 理想：2025年5月，L系列智驾焕新版Max车型上搭载Thor-U（700TOPS）。✓ 蔚来：ET9于2024年12月上市、2025年3月底交付，搭载2颗自研的神玑NX9031，单颗算力超1000T。✓ 特斯拉：下一代车载计算平台AI5性能预计显著提升，马斯克透露AI5算力为HW4的10倍。✓ 极氪：9X将搭载双Thor芯片，预计在2025Q3上市。✓ 奇瑞：预计2025年9月搭地平线J6P，等效560TOPS。资料来源：车东西、地平线发布会，国盛证券研究所44国盛证券科技传媒
