> 数据图表请问一下2.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远
2025-5-02.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远图表：智能驾驶和智能座舱芯片参数对比（不完全梳理，含待上市的产品）Al算力TOPS@int8存储带宽(GB/s)CPU核心数量CPU架构12/16/24Arm NEOVERSE估计价格(美元)CPU算力(DMIPS)-500K以上厂家英伟达英伟达英伟达小鹏高通高通高通高通德州仪器德州仪器地平线地平线地平线地平线地平线地平线芯驰型号ThorOrin-XXavier NX图灵芯片SA8540+SA9000SA8650SA8295SA8155TDA4VMTDA4VHJ6PJ6MJ6EJ6BJ5J3X9U最高2000254 32等效于三颗Orin X3601003088 32 560 128 80 10+1285 1.2-----(估计)12 8-8778/12(估计)----205------882 8 18---8 4 14V2Arm A78AECarmel-4核Arm Cortex-X1+4核A55Arm Cortex-X3(估计)4核Arm Cortex-X1 +4核A554核Arm A76+4核A55Arm A72Arm A72Arm Cortex A78AE---Arm A55Arm A53Arm A55制造工艺(纳米)58 12-555716 16 ----16 --代工厂台积电三星台积电-400-500120-150-台积电400-500台积电200-250台积电150-200台积电台积电台积电----台积电--75-8550-60120-150----75-9025-3050-75227K96K-200K240K(估计 )200K105K25K100K410K137K100K20K+26K12K-资料来源：佐思汽车研究、懂车帝、钛媒体、太平洋号、路咖汽车、虎嗅、智东西、GeekCar、快科技、汽车之家、创业邦、易车网、半导体芯闻、今日头条观察者网、车东西、黑芝麻智能招股说明书，国盛证券研究所45 
