> 数据图表各位网友请教一下2.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远
2025-5-02.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远图表：智能驾驶和智能座舱芯片参数对比（不完全梳理，含一些待上市的产品，续表）厂家型号MobileyeMobileyeMobileyeMobileyeMobileyeMobileye英特尔瑞萨瑞萨瑞萨特斯拉特斯拉蔚来百度华为EyeQ4MEyeQ4HEyeQ5MEyeQ5HEyeQ UltraEyeQ6HA3960R-CAR H3EV4HV3UFSD（HW3.0用两颗）FSD II天玑NX9031昆仑芯2MDC610Al算力TOPS@int82.5 2.5 24 24 176 34 --34 6072-600 (估计)256 160黑芝麻智能黑芝麻智能黑芝麻智能黑芝麻智能安霸A2000250-1000A1000 ProA1000A1000LCV3-AD685106+58 16750存储带宽(GB/s)--------51 3468448-900276(估计)512---37 -224CPU核心数量CPU架构制造工艺(纳米)4 4 8 8 --48--1220---16111111-MIPS interAptivMIPS interAptivMIPS I6500-FMIPS 16500-F--Apollo Lake4核A57+4核A53Arm A76-cortex A72----ARM Cortex-A78ARM Cortex-R52（MCU）----28 28 7 7 5 -14167 121475-771616 165代工厂STST台积电台积电--内部台积电台积电-三星三星----台积电台积电台积电-估计价格(美元)35-4040-4550-5560-70--50-6080-9045-50--------100--CPU算力(DMIPS)12K(估计)12K(估计)40K(估计)40K(估计)--48K49K49K96K150K300K(估计)615K-220K--30K-220K资料来源：佐思汽车研究、懂车帝、钛媒体、太平洋号、路咖汽车、虎嗅、智东西、GeekCar、快科技、汽车之家、创业邦、易车网、半导体芯闻、今日头条观察者网、车东西、黑芝麻智能招股说明书，国盛证券研究所46 
