> 数据图表如何才能2.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远
2025-5-02.2 决策层：下一代智驾系统对芯片要求更高，比人想得远➢ 软硬耦合，基于成熟的软件算法设计智能驾驶芯片硬件，性能提升明显• 地平线机器人：创始人余凯认为，在L5级自动驾驶需求被满足前，智能驾驶需要软硬结合。• 特斯拉：自研的FSD芯片，在HW3.0的时代，单颗仅有72TOPS的算力，单车搭载2颗对应144TOPS算力，仍有非常好的体验。• 小鹏：自研图灵芯片的原因在于1）智驾对车端高算力提出更高要求，2）解决公版芯片大量通用算力被浪费的问题。其图灵芯片等效于3颗英伟达OrinX的性能，并且具有性价比。图表：地平线走软硬结合的路线图表：地平线判断软硬结合带来更高的效率资料来源：车东西，国盛证券研究所47 
