> 数据图表你知道环旭电子通讯类产品布局
2025-5-6下游应用广泛，覆盖无线通讯、消费电子、云端及存储、汽车电子、工业、医疗电子六大领域。（1）无线通讯类产品：无线通讯系统级封装模组SiP、系统级物联网模块及无线路由器等。（2）消费电子产品：环旭电子是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂商，提供智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机TWS模组、光学心率模组，以及 XR 产品的 WiFi 模组、多功能集成或特定功能的 SiP 模组。（3）工业类产品：销售点管理系统POS、智能手持终端机SHD、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等。无线通讯类产品：公司是手机平板 SiP 无线模块领域龙头企业。主要产品包括无线通讯系统级封装模组SiP、系统级物联网模块及无线路由器等。在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。 
