> 数据图表想关注一下SiP 示意图
2025-5-6相比传统单芯片封装，SIP 工艺显著提高集成度。封装完成后，SiP 模块外观类似一颗芯片，但内部已构建起一个完整的系统，包含两颗及以上芯片，使得 SiP 模块具有小型化、轻薄化、高密度和低功耗等优势。SiP 不仅能在更小体积内实现更多功能，还因封装内部互连距离更短而提高了信号传输效率和可靠性，同时减少了传统方案中大量封装和焊点带来的空间占用和潜在故障点。目前，SiP 封装工艺相对更复杂、成本更高，但在对体积和性能要求苛刻的产品中整体收益显著。 
