> 数据图表如何了解Apple Watch S4 SiP 中的先进封装
2025-5-6（2016 年）采用的 Apple W1 无线芯片，仅为单芯片封装，并未形成复杂 SiP 模块。到2019 年 ， 第 二 代 AirPods 和 AirPods Pro 引 入 了 更 新 的 Apple H1 芯 片 ， 其 中 AirPods Pro 首次采用了完整的 SiP 方案。AirPods Pro 每只耳机内部的 H1 SiP 模组在一体封装中囊括了定制 H1 处理器以及音频处理器、加速度计等多种元件。这种革命性的SiP 微型模块为体积小巧的耳塞带来了强大的算力，H1 芯片内置 10 个音频核心，负责降噪运算、语音助手和无线连接等全部功能。同时，SiP 设计大幅缩短了音频处理延迟，实现了实时主动降噪和高清音质。2022 年发布的 AirPods Pro 第二代搭载了全新的 H2 SiP芯片，进一步提升了降噪算力和连接性能，体现出苹果在微小封装中持续演进的路线。 
