> 数据图表咨询大家SiP 行业产业链结构图
2025-5-6SiP 涉及产业众多，下游应用广泛。SiP 产业链上游核心材料及设备涵盖锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料及半导体封装设备，下游应用领域集中于通信及智能手机、可穿戴设备、汽车电子等市场。SiP 工艺具备显著技术门槛，要求厂商具备高端封装测试能力。环旭电子以微小化 SiP 技术为竞争优势，行业领导地位突出，技术成熟度全球领先。当前SiP 赛道处于高速扩张期，但后进厂商面临产线建设及研发需大规模资金支持、核心封装技术积累需长期沉淀的双重壁垒，导致未来 1-2 年内新竞争者或难以切入供应链。伴随全球集成电路封装产能向国内转移，本土厂商凭借技术突破与规模化量产能力，有望持续扩大市场份额。 
