> 数据图表如何了解环旭电子 2024 年 SiP 业务成就2025-5-6小化集成工艺开发、智能制造服务。技术方面，公司在 SiP 模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封可实现全面选择性塑封，根据客户需求开发芯片埋入、金线晶圆键合封装等制程双面塑封已引入插入式互联技术，计划开发 3D 结构以及软硬板结合公司将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前 SiP 制程，实现 Wafer-In-Module-Out。精进技术，同时尽力保持在核心客户 SiP 模组业务中的市场份额。华创证券工业制造
