> 数据图表如何看待大模型时代，算力需求爆发式增长
2025-5-6SiP 集成摄像头、传感器等，助力智能眼镜整合功能。ARVR 头戴式设备，尤其是智能眼镜，对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP 模组技术能够满足这些需求且具备优势。智能眼镜需集成摄像头、传感器、通信模块和 AI 芯片，传统分立元件难以满足空间限制，而 SiP 可实现多模块一体化封装。据环旭电子 2024H1 业绩说明会，其 SiP 模组产品已应用于类似产品，满足其功能整合的需求。在 XRVRARMR智能头戴式设备上，其产品包括 WiFi 模组、多功能集成或特定功能的 SiP 模组。SiP 在智能眼镜上的应用优势包括其可以集成多样组件，实现定制化并选择每个功能的最佳性能组件，为头戴式设备提供了灵活性和外形可塑性，同时节省下的空间可用来增加电池续航力或缩小终端尺寸。 
