> 数据图表如何了解光电共封装（CPO）技术方式
2025-5-6将光子集成电路与电子集成电路集成至单个封装基板上，将光信号和芯片计算距离压缩至毫米级，实现更高带宽、更低功耗、更小延迟，是推动 AI、超算和下一代网络基础设施的关键力量。凭借在封装领域的技术积累，公司目前和母公司日月光开始积极布局相关技术的共同研究AI 服务器方面，公司与日月光开启研发 AI 服务器电源模组 PDU，该产品与台积电下一代先进封装 SoW 工艺的量产相关。晶圆级系统集成技术 SoW 指直接在完整硅晶圆上构建处理器系统，通过消除传统切割与封装步骤，显著提升核心间的通信速度与能效。短期角度看，SoW 技术的高复杂度和成本使其应用局限于高性能计算等特定领域长期角度看，未来 SoW 技术良率和成本有望不断优化，推动其应用领域拓展至高端服务器市场，公司预期对应的 PDU 市场规模可达几十亿美金。 
