> 数据图表咨询大家TI主要晶圆制造产地分布情况2025-5-5TI 每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体，涵盖约 8 万种不同产品，并交付给全球超过 10 万家客户，全球制造业务包括遍布全球 15 个地点的 12 家晶圆厂、7 家封装和测试工厂以及多个凸点和探针工厂。且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂，到 2030 年，将内部封装测试业务占比提升至 90%以上，内部制造比例提升至 95%。国盛证券综合其他
