> 数据图表如何了解P5
2025-5-4P51.1. 公司概况：四十年深耕缔造全球覆铜板领航企业➢全球覆铜板核心企业，深耕行业40年。公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板行业首家上市公司，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。根据Prismark数据，公司自2013年至今硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司下游市场辐射至服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域。公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米。图表2：公司发展历程生益科技成立1985陕西生益成立2000松山湖科技园投产2005常熟生益成立2014江苏生益成立2016封装载板基板投产20221998 上交所上市2002 苏州生益成立2006 挠性覆铜板投产2015 东莞生益成立2017 江西生益成立资料来源：公司官网，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远 
