> 数据图表想关注一下P11
2025-5-4P112.1 行业概况：覆铜板为印制电路板核心原材料➢覆铜板为印制电路板的主要原材料，主要分为刚性和挠性两大类。覆铜板，即覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，通过热压工艺制成的板状材料，以实现电子元器件电气连接、不同线路绝缘隔离、和电子元器件支撑等功能，是印制电路板的核心原材料。覆铜板按照机械刚性可分为刚性覆铜板（RigidCCL）和挠性覆铜板（FlexibleCCL），刚性覆铜板具有一定硬度与韧性，应用于通讯服务、计算机、消费电子、汽车电子等场景；挠性覆铜板具有弯曲性和柔韧性，应用于消费电子软性链接需求的场景。图表10：主要覆铜板类型资料来源：公司公告，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远 
