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2025-5-4P122.1 行业概况：覆铜板为印制电路板核心原材料➢覆铜板生产流程包括调胶、涂胶、高温压合等。覆铜板生产工艺主要包含调胶、涂胶、裁片、排版、组合、压合&分解、裁切和检验等步骤。1）调胶：将环氧树脂与溶剂、固化剂等混合成胶液；2）涂胶、烘干、裁片：将胶液均匀涂布在玻璃纤维布上，经高温烘干形成半固化片；3）组合、高温压合、裁切：将半固化片与铜箔叠合，中间夹入不锈钢板，将叠合材料热压成型，树脂完全固化并与铜箔紧密结合，压合后的覆铜板再进行裁切、清洗和表面防氧化处理。其中，经过调胶、涂胶、烘干、裁片形成的半固化片即为粘结片。图表11：覆铜板生产工艺图表12：粘结片形态及生产工艺资料来源：南亚新材招股说明书，太平洋证券资料来源：明阳电路官网，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远 
