> 数据图表如何才能P172025-5-4P172.3 竞争格局：相较印制电路板行业，覆铜板行业集中度高➢覆铜板行业集中度高，CR5市场份额超55%。覆铜板行业集中度较高，全球市场主要由建滔积层板、生益科技、台光、南亚塑料、松下等头部企业主导，根据Prismark数据，建滔积层板份额约10-15%，生益科技份额约10-15%，台光电子份额约10-15%，南亚塑料份额约5-10%，松下份额约5-10%，CR5市场份额超过55%。覆铜板下游印制电路板的格局则较为分散，根据Prismark数据，臻鼎科技份额约7%，欣兴电子份额约5%，东山精密份额约5%，旗胜份额约3%，TTM份额约3%，CR5市场份额不足30%，CR10市场份额不足40%。图表20：2023年全球主要覆铜板厂商份额图表21： 2023年全球主要印制电路板厂商份额臻鼎科技欣兴电子东山精密旗胜TTM华通健鼎深南电路奥特斯景旺其他资料来源：Prismark，太平洋证券资料来源：Prismark，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远太平洋证券科技传媒
