> 数据图表请问一下P222025-5-4P223.1 需求端：AI基础建设高景气，覆铜板量价齐升➢服务器升级催生高频高速CCL需求，驱动单机价值量提升。相较于通用服务器，AI服务器对高频信号传输的需求凸显，AI服务器用PCB层数明显增加，同时CCL材料呈现高频高速性能显著提高的提点，具体体现在介电损耗因子、介电常数的全面降低。通用服务器板层数通常低于20层，CCL通常为Megtron-4类型， low loss级别，AI服务器层数约20-30层，通用型覆铜板FR4、Low Loss级别板材性能已经不足以应对高数据传输速率，需要更低损耗的材料，常用Megtron-7类型，为Ultra Low Loss级别。图表27：服务器覆铜板材料类型资料来源：Astera Labs，太平洋证券（价值增量为“相较M2板的价值量提升”）请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远太平洋证券科技传媒
