> 数据图表谁知道天玑 9400、骁龙 8 Elite、玄戒 O1 与 A18 Pro 芯片尺寸对比
2025-5-1玄戒 O1 以 3nm 外挂基带设计实现最小旗舰芯片面积。玄戒 O1 采用台积电 3nm 工艺制程，芯片面积为 109mm，集成 190 亿个晶体管。目前，采用 3nm 工艺制程的手机芯片包括苹果 A18 Pro、联发科天玑 9400，高通骁龙 8 Elite 等，其中苹果 A18 集成了 200 亿颗晶体管，所以从集成度上来说玄戒 O1 接近了苹果A18 的集成度。相对于天玑 9400、晓龙 8 Elite 以及 A18 Pro 而言，玄戒 O1的芯片面积是最小的，玄戒 O1 能够实现如此紧凑的芯片面积，主要是因为它没有像其他几款芯片那样集成基带功能，与苹果一样，玄戒 O1 采用了外挂 5G基带的设计方案，而不是将基带直接集成在芯片内部。这种设计选择使得玄戒 O1 能够有效减少芯片的整体尺寸，展现出在芯片制造工艺上的技术实力与竞争力。 
