> 数据图表咨询大家小米芯片十年磨一剑
2025-5-1小米芯片业务的战略转型与硬核突围。自 2014 年启动芯片业务以来，小米在半导体领域已走过近 11 年的探索之路。2017 年首款手机 SoC“澎湃 S1”的亮相虽因挑战而暂缓大芯片研发，但小米并未止步，转而聚焦“小芯片”战略，陆续推出澎湃 C1 影像芯片、P1 快充芯片、G1 电池管理芯片等，在细分领域持续积累技术能力。如今，小米芯片业务已全面升级，研发投入累计 135 亿元，未来十年还将追加 500 亿元，团队规模超 2500 人，高学历人才占比领先集团，组织架构上深度整合进手机部门，实现芯片与整机的协同创新。作为小米“硬核科技”战略的三大支柱之一，芯片技术正与 OS、AI 深度融合，推动小米从技术跟随者向全球科技引领者迈进，最终为用户带来更极致的智能体验。 
