> 数据图表想问下各位网友光刻机整体结构图2025-5-32023 年中国半导体量测检测设备市场规模占全球增长至 31.3%。中国半导体量测检测设备市场规模逐步提升，2019-2023 年市场规模由 16.9 亿美元增长至 40.2 亿美元，占全球比重由 27.3%增长至 31.3%，随着中国大陆在全球半导体设备市场重要性日益凸显，中国大陆将引领 2024 及 2025 年全球半导体设备市场，半导体量测检测设备市场全球占比将进一步提升，假设以 33%计，2025 年中国大陆半导体量测检测设备市场规模有望达 51.9 亿美元。 光刻机：芯片制造核心设备 光刻机是芯片制造的核心设备。光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，光刻技术水平直接决定了芯片的最小线宽，定义半导体器件的特征尺寸，直接决定芯片的制程水平和性能水平。先进技术节点的芯片制造需要 60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为 30%，耗费时间占比约为 40-50%，光刻的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶。对于半导体器件而言，光刻为结构形成的重要环节，光刻机光学子系统是半导体光学系统的核心，其中包括光源、照明系统和物镜系统。国盛证券综合其他
