> 数据图表如何了解CUBE 方案与普通内存或 HBM 方案内存带宽等参数对比2025-5-3数据来源：半导体行业观察公众号，Yole，国泰海通证券研究 HBM：HBM 是由 DRAM 颗粒三维堆叠而成的一种高性能内存技术。（如图 3）。其中每个 DRAM 颗粒通过 -Bump 和硅通孔（TSV）技术垂直连接到底层的逻辑芯片上，这种垂直连接方式使得整个堆叠栈能够通过 2.5D 封装技术与计算芯片（xPU）一起集成到同一个硅中介层上。国泰海通科技传媒
