> 数据图表咨询下各位存储原厂在 HBM 中导入混合键合方案的进展2025-5-3数据来源：半导体行业观察公众号，Yole，国泰海通证券研究 HBM：HBM 是由 DRAM 颗粒三维堆叠而成的一种高性能内存技术。（如图 3）。其中每个 DRAM 颗粒通过 -Bump 和硅通孔（TSV）技术垂直连接到底层的逻辑芯片上，这种垂直连接方式使得整个堆叠栈能够通过 2.5D 封装技术与计算芯片（xPU）一起集成到同一个硅中介层上。国泰海通科技传媒
