> 数据图表一起讨论下全球 SiC 外延市场规模及同比2025-6-3碳化硅材料经加工形成衬底与外延片，其中衬底作为核心载体，广泛 应 用 于 功 率半 导 体 （ 如 新 能 源 汽 车 电驱 ） 、 射 频 半 导 体 （5G 基 站 ）及高导热散热部件等场景。而外延片则通过外延生长技术在衬底表面形成功能薄膜，是构建功率半导体器件有源层的核心材料。24 年全球 SiC衬 底 、外 延 市 场规 模 分 别为 92 亿 元 （同 比 24.3%） 、87 亿 元 （同 比8.7%）。爱建证券工业制造
