> 数据图表如何了解北美四大CSP自研芯片进展2025-6-0谷歌（Google）作为行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，重点聚焦能效比提升及AI 大模型优化，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5。在新一代产品研发上，谷歌改变了此前仅与博通（Broadcom）合作的单一供应链模式，新增与联发技（MediaTek）的合作，形成双供应链布局。这一举措不仅能提升设计灵活性，降低对单一供应链的依赖风险，还有助于加强在高阶先进制程领域的布局。 亚马逊云技技（AWS）目前以与美满电子（Marvell）协同设计的 Trainium v2 芯片为主力产品，主要支持生成式 AI 及大型语言模型的训练应用。同时，AWS 也在与 Alchip 合作开发 Trainium v3。据 TrendForce 预测，2025 年 AWS 的 ASIC 芯片出货量将大幅增长，年增速在美系云计算服务提供商（CSP）中表现最为突出。国盛证券综合其他
