> 数据图表如何了解Chiplet 允许异构集成
2025-6-1先进封装Chiplet 为摩尔定律放缓后芯片制造产业链的新演进范式。Chiplet 技术本质上为一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的技术，将一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过 2.5D3D 等先进封装技术集成封装在一起形成系统芯片，具备允许异构集成、减少整体芯片系统制造成本以及提高设计灵活度的优势。在摩尔定律放缓后，以先进封装Chiplet 技术为代表的 More than Moore 方向成为继续提升芯片性能的新演进范式，国内 IP 公司与封装厂如芯原股份、长电科技、通富微电与华封科技等均在积极布局。 
