> 数据图表如何看待国内外主要封测厂营收2025-6-11Q25 业绩季节性回落，看好 China for china 趋势以及 2.5D3D 封装带来业绩新增量。 中期策略会上我们观察到 1）国内封测行业稼动率水平同比来看在逐步恢复，环比季节性下降，后续有望持续回暖，封测价格水平同样已经触底，后续行业价格压力或将边际减弱2）海外 IDM 大厂 China for China 趋势驱动下有望为国内封测厂带来增量订单，意法半导体、英飞凌与 NXP 等欧美厂商主要以模拟、功率与 MCU 产品为主，寻求向国内半导体制造产业链转单有望提振相应平台的稼动率水平，并带来潜在涨价空间3）国内封测厂2.5D3D 封装平台已逐步进入量产阶段，如长电科技 2023 年推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，甬矽电子通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D3D 封装工艺，产线已在 4Q24 实现通线，我们看好国内先进封装产线量产落地提升国内芯片产业制造能力，同时推动国内封装厂业绩增长。华泰证券工业制造
