> 数据图表如何了解联发科、高通、苹果之旗舰 SoC 性能对比
2025-6-0随着搭载高通骁龙 8 Elite 以及联发科天玑 9400 等旗舰 SoC 的机型上市,全球具备端侧 AI 能力的智能手机出货量预计也会大幅提升。根据 Counterpoint的预测,2025 年 AI 智能手机的渗透率有望达到 29%(图表 40),较 2024 年显著提升。 同时,各家手机品牌开始落地端侧 AI 模型的功能,包括如文案生成、修图、实时翻译、语音助手等(图表 41)。一方面,随着旗舰 SoC 的 NPU 性能的提升,手机厂商有更多的算力来使用端侧 AI 大模型。例如,高通骁龙 8 Elite NPU 算力达 80 TOPS,而小米最近发布的玄戒 O1 的 NPU 也达到 44 TOPS(图表 42)。 同时,上文提到的 AI 大模型本身性能提升,包括蒸馏技术的大幅提升,从通用 AI 大模型蒸馏下来的端侧的本地化小模型性能表现也有长足提升。我们预期这这些通用 AI 大模型以及端侧 AI 大模型性能的提升,配合手机厂商对于用户体验用户需求的理解,C 端消费者在端侧 AI 大模型的体验将显著提升。 展望下半年,我们预期高通、联发科等厂商可能发布新一代旗舰 SoC,这将进一步提升端侧 AI 算力,助力手机厂商提升用户体验。而且,部分手机厂商推出自研端侧 AI 大模型,例如小米发布 MiMo 推理模型,其自身模型配合更大算力的 SoC 将大幅提升端侧 AI 大模型的体验。 在未来几年端侧 AI 大模型的性能预计将持续提升,对于用户体验的改善将更为显著。因此,全球智能手机的需求有新技术新体验带来的基本支撑,基本面下行风险比较小。 从更长的时间维度来看,具备端侧 AI 大模型能力的终端设备出货量大幅提升,将带动具备更高 AI 算力的芯片的出货量提升。无论是智能手机品牌、笔记本电脑品牌,还是新能源车企都在发布具备端侧 AI 能力的终端产品。生成式 AI 正在快速渗透到各种电子终端中。因此,AI 算力芯片在端侧的需求也在大幅增长。 从大方向来看,虽然智能手机行业已经是比较成熟的行业,整体行业出货量增速幅度并不是很大,但是智能手机依然是触达 C 端用户最广的电子产品。因此,类似 AI 大模型等前沿技术仍然会在智能手机端应用和落地,智能手机依然是前沿技术落地最重要的载体。从智能手机到智能座舱智能驾驶,技术有明显的协同性和迁移性。