> 数据图表如何看待PCB 硬板龙头的二十年发展之路2025-6-0公司 5G 事业部高端产品产能逐步释放。2021 年公司多层板事业部产能突破 50 万 m，并通过受让科发富鼎财产正式切入半导体领域。2022 年公司实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化并加速布局 6 阶 HDI 产品。2023山西证券科技传媒
