> 数据图表你知道3.1.1 供给：端侧推理芯片能力增强，端侧模型加速落地2025-6-53.1.1 供给：端侧推理芯片能力增强，端侧模型加速落地◼ 端侧 AI 芯片不仅需要满足高算力需求，还要在有限的功耗和散热条件下提供稳定性能。端侧AI不仅让硬件设备能更快响应用户指令，还能在处理敏感数据时保持隐私安全。◼ 当下各大厂商都在推出适用于终端AI推理的芯片平台，Meta、Google、Microsoft、DeepSeek、阿里等大厂也纷纷推出8B以下的模型。图表：各大厂部分端侧模型图表：各大厂端侧芯片模型名称Phi-4 miniLlama 3.2Gemma 3Qwen3Qwen3 (Reasoning)DeepSeek R1 Distill Qwen1.5BDeepSeek R1 Distill Llama8B公司MicrosoftMetaGoogle阿里阿里DeepSeekDeepSeek规模3.8B1B/3B1B/4B0.6B/1.7B/4B/8B0.6B/1.7B/4B/8B1.5B8B芯片Jetson Orin Nano企业NVIDIASmapdragon X EliteQualcomm天玑 9300锐龙8040Lunar LakeJ5M4MTKAMDIntel地平线Apple应用机器人PC手机、平板PC、平板PC、平板无人车平板、PC资料来源：Artificial Analysis，中泰证券研究所资料来源：云天励飞，中泰证券研究所29中泰证券综合其他
