> 数据图表请问一下全球覆铜板用硅微粉需求测算2025-3-0 行业形成一超多强，海外主导的市场格局，国产供应商加速追赶。当前海外头部厂家产能占比超过八成，但普遍产能利用率在 50-60%：一方面，海外产能集中释放于 1995-2010 年，设备相对陈旧、且反应釜规格普遍较小另一方面，PEEK 属于半结晶型高分子材料，合成工艺，产品一致性控制难度较大，一定程度上成为产能利用率持续提升的瓶颈。因此，我们预计行业实际供需情况偏紧，当前新增产能以国内为主，以中研股份为代表的厂家迅速提升产能，推进验证。叠加新兴市场需求、技术迭代较快，国内厂家迎来发展机遇。建议关注布局核心原料 DFBP 和国产化 PAEKPEEK 的公司：中研股份、沃特股份、凯盛新材、万润股份等。高速成长赛道：重视 AI 产业大趋势下的 AI电子材料 先进封装材料：AI 产业趋势浪潮演进，拉动粉体填料需求增加。AI 算力需求激增下，预计 HBM 总市场规模从 2023 年约 40 亿美元增至 2025 年的 250多亿美元。AI 粉体材料包含 low-球铝（散热）及 low-球硅（解决热膨胀问题）。目前 low-球铝和 low-球硅主要供应商为日韩企业，国内联瑞新材已实现批量供货、份额快速崛起。电子级硅微粉：受益高速覆铜板及先进封装拉动。Low-氧化铝粉：散热是 AI 产业链不可回避的问题，low-球铝应用场景望持续增加。建议关注联瑞新材：粉体材料龙头，HBM高速覆铜板拉动下高阶品占比提升，预计 25 年 low-球铝出货明显增加，业绩望持续高增天马新材：low-球铝实验室阶段已取得突破性进展、处于向产业化过渡阶段。中泰证券能源矿产
