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如何看待2.2

2025-6-0
如何看待2.2
2.2散热:石墨膜用量提升,均热板、中板等零部件有望加速渗透• 算力提升增加功耗,热管理需求凸显:AI手机对SOC算力提出更高要求,这会带来对应功耗的大幅提升,因此各大品牌厂商对于热管理更加重视。•iPhone中,石墨膜用量提升,均热板有望搭载于iPhone17Pro系列。iphone 16新机型中,苹果通过对石墨膜用量增加、内部结构优化等方式增强导热性能,iPhone17Pro系列有望首次引入VC均热板。• 安卓品牌商受限于芯片性能,创新散热方案层出不穷,VC+石墨为旗舰机主流趋势:-- 华为mate60Pro采用了约7300平方毫米的超大面积VC均热板;--荣耀Magic7采用3D不锈钢VC液冷方案+第五代超导六方晶石墨片;--小米15采用了翼型环形冷泵散热系统• 建议关注:领益智造,中石科技,思泉新材图:安卓旗舰机不断创新散热方案资料来源:手机中国,浙商证券研究所10