> 数据图表谁知道2.2
2025-6-02.2PCB：受内部空间限制，需升级改造• FPC：条数增加， 手机的硬件（如处理器、内存、电池和电源管理芯片、传感器和摄像头以及散热系统等）升级将会带动软板的升级改造，使用条数增加，例如iPhone16 FPC数量增加4-5条，主要是摄像头等器件变化。• 硬板：层数增加以及性能要求更高，随着手机功能愈加多样，同时手机轻薄化要求更高，进而手机内部空间愈发受限，在此背景下，PCB 上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小，PCB 导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，因此SLP的堆叠层数增加、性能要求更高，在基板材料方面，考虑到RCC材料传输稳定性更高、速度更快、更轻薄，也有望替代传统材料，进而减少 PCB 的层数和厚度，增加高密度小孔及细线路制作，同时能够提高信号质量和效率，促进终端的轻薄化。• 建议关注：鹏鼎控股，东山精密图：RCC材料优势图：PCB软板使用情况示意图资料来源：爱集微，浙商证券研究所资料来源：芯语，浙商证券研究所11 
