> 数据图表如何解释3.3
2025-6-03.3晶圆代工：关注先进工艺突破与进展行业研判：行业需求持续向上，预计维持较高生产稼动率。• 受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，抵消了部分Q1季淡季的节性影响，25Q1中芯国际、华虹集团和晶合集成等中国大陆晶圆厂保持较高稼动率运营，营收规模位居全球第三、六、九位。考虑到下半年是下游消费电子的传统旺季，叠加各类AI芯片及产品、数据中心、汽车智能化带来的需求，我们预期下半年国内晶圆厂整体维持较高生产稼动率，为公司带来较好经营业绩表现 。投资策略：重点关注先进制程节点突破及扩产。• 应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。受制于美国芯片法案等约束，目前国内难以购买到先进芯片产品以及制造用先进光刻、量检测等关键设备。考虑到贸易环节多变及国家安全，晶圆代工国产替代势在必行，先进工艺的突破与量产在较长一段时间内仍将是国内头部晶圆厂发展的重点。若国内晶圆厂在N+3、N+4等先进工艺取得重大突破，有望对产业链格局及公司价值提升带来重要影响。建议关注：①中芯国际H（先进制程量产及产能扩张）、②华虹半导体H（特色工艺国产替代、资产整合）图：25Q1全球营收前十大晶圆厂（百万美元）图：全球集成电路晶圆厂月产能占比预测资料来源：trend force，Knometa Research，浙商证券研究所33 
