> 数据图表咨询下各位全球集成电路制造干法去胶设备市场规模（亿美元）2025-6-6艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据 Gartner统计数据，2021 年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为 7.54 亿美元，预计 2022 年将达到 9.50 亿美元。华金证券综合其他
