> 数据图表一起讨论下北美四大CSP自研芯片进展2025-6-0谷歌（Google）作为行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，重点聚焦能效比提升及 AI 大模型优化，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5。在新一代产品研发上，谷歌改变了此前仅与博通（Broadcom）合作的单一供应链模式，新增与联发科（MediaTek）的合作，形成双供应链布局。这一举措不仅能提升设计灵活性，降低对单一供应链的依赖风险，还有助于加强在高阶先进制程领域的布局。 亚马逊云科技（AWS）目前以与美满电子（Marvell）协同设计的 Trainium v2 芯片为主力产品，主要支持生成式 AI 及大型语言模型的训练应用。同时，AWS 也在与 Alchip 合作开发 Trainium v3。据 TrendForce 预测，2025 年 AWS 的 ASIC 芯片出货量将大幅增长，年增速在美系云计算服务提供商（CSP）中表现最为突出。 Meta 在成功部署首款自研 AI 加速器 MTIA 后，正与博通联合开发下一代产品 MTIA v2。由于 Meta 对 AI 推理负载有高度定制化需求，MTIA v2 的设计特别注重能效优化与低延迟架构，以平衡推理性能与运营效率。 微软（Microsoft）当前在 AI 服务器搭建中仍主要采用搭载英伟达 GPU 的解决方案，但也在加速自研 ASIC 芯片的开发。其 Maia 系列芯片主要针对 Azure 云端平台的生成式 AI应用及相关服务进行优化，下一代 Maia v2 的设计已确定，后端设计及量产交付由 GUC负责。除深化与 GUC 的合作外，微软还引入美满电子共同参与 Maia v2 进阶版的设计开发，以强化自研芯片的技术布局，有效分散开发过程中的技术与供应链风险。国盛证券综合其他
