> 数据图表我想了解一下AOC、DAC、AEC 性能比较2025-7-1分应用场景来看，铜互联应用场景主要有芯片直出跳线 overpass、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线。具体来看，高速跳线 overpass 可解决数据量激增及带宽更高时面临的传输问题，可实现 AISC 与背板、ASIC 与 IO 接口及芯片之间的互连芯片跳线主要包括 C2B（芯片对背板）线、C2C（芯片对芯片）线、C2F（芯片对前面板）线服务器内部线主要包括 MCIO 线、PCIE 线及 SAS 线等等机柜内高速背板互连指背板和单板之间通过裸线进行互连，机柜外部通过高速铜缆 ACC连接到服务器 SFPQSFP 等 IO 端口，再通过服务器内部跳线进行数据传输，或实现机柜与机柜之间的互联。外部线可进一步分类为无源 DAC、有源 ACC（Active Copper Cable）和 AEC（Active Electrical Cable），功耗均低于 AOC。以 400G 为例，无源 DAC 使用导电铜线在两端之间直接连接，不包括有源元件，因此成本最低，传输距离不超过 3 米，主要用于系统内机架连接，功耗也最低有源铜缆（ACC）在电缆内部添加了有源信号驱动器或均衡器芯片，可以补偿铜传输造成的部分损耗，相比无源 DAC，ACC 可实现额 23 米的传输距离，满足更远距离的互联需求，功耗也随之增加有源电缆（AEC）在电缆内部包含 retimer，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，因此传输距离可达 7 米，功耗也高于 ACC，但仍低于有源光缆 AOC。开源证券公共服务
