> 数据图表想问下各位网友德国 Sicorya 公司的整合式光电硅芯片
2025-4-3雷射光源与芯片的整合是关键环节。由于发光层异质整合技术难度较高，目前大部分产品和文献采用外置式 DFB 雷射光源进行对准耦光。例如，美国 Luxtera 公司（已被 Cisco 收购）采用分立式透镜聚焦方式，将雷射光通过光栅耦合器耦合进入硅光子芯片。Luxtera的硅光子芯片结合了驱动及放大集成电路，采用四通道并列式（PSM4）传输结构，利用四芯单模光纤进行输入和输出，可实现 100Gbs 的总收发传输量。芯片中包含两种光栅耦合器：单光极化式光栅耦合器用于耦合 DFB 雷射光源及光信号发射端，双极化分光式光栅耦合器用于无特定光极化方向输入的光信号接收端。由于采用相同波长输出的 PSM4 传输结构，只需一颗高功率的 1310nm DFB 雷射输入。雷射光通过硅光平台（Si Optical Bench）、球型透镜聚光、法拉第光极化旋转器及硅蚀刻形成的反射面，最终经半波片打入硅光子芯片。法拉第光极化旋转器和半波片的作用是防止反射的雷射光注入 DFB 雷射中，避免不必要的光共振，从而破坏 DFB 雷射的光特性。 
