> 数据图表怎样理解光电子芯片技术挑战2025-4-3集成不同光子组件（如激光器、调制器）到单一芯片上，需要解决材料和光学特性上的挑战。 制造工艺复杂且成本高昂：高精度制造要求导致光子芯片的生产成本较高。为了使光子技术更具市场竞争力，必须通过改进制造工艺、提高产量、采用更经济的材料等方式来降低成本。目前，与成熟的电子芯片制造相比，光子芯片的大规模生产尚未实现，这限制了其在成本敏感型应用中的广泛应用。天风证券综合其他
