> 数据图表一起讨论下演变趋势2025-4-3新材料、新工艺聚焦于提高元件集成度、缩小光子芯片尺寸等关键问题。2022 年，南京大学将飞秒脉冲激光聚焦于铌酸锂晶体材料内部，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，大大提高了加工精度。2023 年，中国科学技术大学与新加坡国立大学等利用新型二维材料 NbOCl2 的非线性过程实现了超薄的量子光源，厚度可低至 46 nm。2024 年 Vanguard全自动 3D 光刻耦合封装平台，采用 3D 光刻工艺，借鉴电气引线键合wire bonding思路，可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜，实现芯片-芯片芯片-光纤光耦合互天风证券综合其他
