> 数据图表如何了解Intel 公司光子共封装技术演进过程2025-4-3架构的创新。 在 IEEE IEDM2024 上，Intel 代工展示了包括减成法钌互连、选择性层转移等在内的四大半导体工艺突破，涵盖了新材料、异构封装等多个领域，为封装技术的发展提供了强有力的支持。同时，英特尔代工还发出了行动号召，开发关键性和突破性的创新，持续推进晶体管微缩，推动实现“万亿晶体管时代”。英特尔代工概述了对能够在超低电压（低于 300毫伏）下运行的晶体管的研发，将如何有助于解决日益严重的热瓶颈，并大幅改善功耗和散热。天风证券综合其他
