> 数据图表如何解释带有共同封装的 OCI 的概念英特尔 CPU2025-4-3Intel 基于其硅光技术，开发了 4 Tbps 双向全集成 OCI 芯片组，旨在满足 AI 基础设施对带宽的需求，并实现未来的可扩展性。该 OCI 芯片组集成了硅光集成电路（PIC），内置激光器、电子 IC（E IC）以及用于集成可拆卸可重复使用光连接器的路径。OCI 芯片组可与下一代 CPU、GPU、IP U 以及其他需要高带宽的片上系统（SOC）一同封装，首次为多兆兆位光纤连接奠定了基础，其海岸线密度比 P CIe Gen6 提升了 4 倍以上，能源效率低于 3pJbit，延迟低于 10ns（TOF），并且覆盖范围超过 100 米。天风证券综合其他
