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2025-4-3硅光学元器件的典型加工技术是刻蚀和 CNC 加工，受工艺限制因素，硅光学元器件的矢高值Sag往往小于 60m 或者难以实现大批量制造。炬光科技运用其独特的晶圆级同步结构化能力，将硅材料的加工工艺扩展到毫米级，超越了用传统技术加工的硅光学元器件的极限，能够在 080出射角下达到高达 4mm 的矢高值Sag，最大限度地提高了硅光学元器件所能达到的数值孔径（NA），从而创造出传统工艺技术难以实现的先进硅光学产品，例如大矢高偏心微透镜阵列、闪耀光栅、啁啾阵列或集成棱镜，以及通过精密划切技术生产小微尺寸单只硅棱镜、柱镜等短波、中波红外用途光学器件，为下一代硅光技术、生物传感、智能终端等应用提供创新、具有高成本效益、适合大批量生产的核心元器件解决方案。 
