> 数据图表如何解释舱驾一体单芯方案有望2025年落地应用2025-4-3舱驾一体单芯方案有望2025年落地应用 芯片方面，目前舱驾一体车型中，除零跑C系列低配版（20万元内）外，其他车型均采用了多芯方案，典型的配置为主流智舱芯片（高通8155/8295）+主流智驾芯片（英伟达Orin-X）。 根据佐思汽研信息，关于单芯方案，多家主机厂、供应商比较青睐于英伟达Thor、高通Ride Flex SA8775P芯片，以上两款芯片均计划2025年实现量产。图 2-8：国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方案布局芯片发布时间制程CPU/KDMIPSGPU/GFLOPSNPU/TOPS英伟达Thor高通Ride Flex SA8775P2022.9---300-20002022Q44nm230~3001100~130080-2000域控供应商德赛西威等镁佳科技、德赛西威、车联天下、博世、北斗智联、百度Apollo等主机厂量产规划广汽昊铂、奇瑞、比亚迪、小鹏、极氪、理想等东风、奇瑞、吉利、哪吒等资料来源：佐思汽研，华西证券研究所17华西证券综合其他
