> 数据图表一起讨论下2.2 国产化：美国持续加大对华无理制裁，尖端科技是主要竞争领域2025-4-02.2 国产化：美国持续加大对华无理制裁，尖端科技是主要竞争领域● 2 0 1 8 年 至 今 ， 从 特 朗 普 政 府 到 拜 登 政 府 ， 美 对 华 半 导 体 管 制 呈 现 出 由 “ 有 限 出 口 ” 向 “ 全 面 出 口 管 制 ” 、 由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”等趋势。从管制要点来看，拜登政府在半导体产业链的所有关键环节都设计了阻碍中国技术进步的方案，不但限制高算力芯片成品对华出口，而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。管制策略从“有限出口”转向“全面出口管制”2018202220232024在2018年对中兴实施出口禁令之前，美国对华芯片管制的基本态度是“有限出口”10月“新美国”智库提出了旨在打压中国科技进步的“小院高墙”对抗策略，美国改变了此前对华有限出口政策，开始基于“全面出口管制”态度限制中国芯片产业发展9 月 ， 美 国 国 家 安 全 顾 问 J a k e Sullivan提出，美国对华竞争策略应从“保持相对优势”切换“保持最大领先优势”10月，美政府更新了一系列针对中国的人工智能芯片和半导体设备出口限制措施12月，(BIS) 修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”图：美国对华半导体制裁的方向变化管制重点由“5G”延伸至“AI”管制手段由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”（家）26136413025201510502521201714159776683201820192020202120222023通用半导体 通信 AI资料来源：社科院工业经济研究所、财经杂志、半导体产业纵横、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 17国海证券综合其他
