> 数据图表如何了解摩尔线程公司突破性 GPU 芯片设计技术矩阵
2025-7-1控制、电源完整性分析PISI、定制 IP 开发及高密度封装设计，实现千亿门级超大规模 SoC的完整设计闭环。突破性 GPU 芯片设计技术矩阵方面，公司拥有多核异构融合架构、全栈 IP 技术自主化和异构集成封装方案。在异构集成封装方案中，公司首创 Chiplet 可扩展架构，支持计算Die、HBM3e 存储 Die 与 IO Die 灵活配置。采用 CoWoS 2.5D 封装结合自研的 HBM 控制器，兼容国际和国产 HBM 颗粒。通过 3D TSV 垂直互连和 3D 的 NoC 架构，实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品。 
