> 数据图表咨询大家1.3 业务战略：以自研芯片驱动激光雷达平台发展2025-4-31.3 业务战略：以自研芯片驱动激光雷达平台发展公司专注于基于自研芯片激光雷达技术，开发芯片驱动的激光雷达平台，以实现快速高效的产品迭代。公司在应用探索阶段采用分立器件，推出R平台产品满足了市场对卓越性能的需求，并专注于自主研发芯片以进一步减少成本与提高质量，开发M平台与E平台。公司是全球业内最早布局自主芯片技术的激光雷达公司之一。2017年起，公司开始研发芯片驱动扫描、传输、接收发与处理系统；2021年6月，M平台产品开始量产；2022年11月，公司发布搭载自研传输、接收及处理系统一体化芯片的E平台产品。图：公司芯片激光雷达技术部署路径表：公司激光雷达技术发展三阶段发展阶段举措V1.0通过向供应商采购，在R平台产品上使用APD和FPGA芯片。V2.0继续在配备了MEMS扫描芯片的M平台产品上开发芯片激光雷达技术，以及定制研发SiPM和自研SoCV3.0E平台产品将SPAD阵列/SoC高度集成至一颗芯片，不需要整个扫描架构，提供具有成本效益的感知解决方案。资料来源：速腾聚创招股说明书、天风证券研究所9天风证券综合其他
