> 数据图表怎样理解2013年到2023年半导体芯片前道设备年均增速2025-4-4晶圆制造设备占半导体设备市场约 90%。半导体设备分为晶圆制造设备及封装、测试设备，根据 SEMI 数据，2023 年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的 90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，合计占比超60%，薄膜沉积设备及刻蚀设备年平均增长速度高于其他种类的设备。国盛证券综合其他
