> 数据图表想关注一下主要国产半导体设备公司归母净利润2025-4-4全球半导体设备市场呈现多元化竞争格局，但整体被少数几家头部企业垄断。美国在薄膜沉积、离子注入、量测等领域占据垄断地位，如应用材料在物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）、离子注入等方面的全球市场占有率较高，泛林在刻蚀、电镀设备领域占比较大，科磊在量检测领域有较高的市占率。日本企业在涂胶显影、清洗设备方面具有较强优势，其中，东京电子在涂胶显影设备市占率达 89%，迪恩士（DNS）的清洗设备市占率为 40%。光刻设备方面，荷兰的 ASML 是光刻机领域龙头。 当前部分环节设备国产化率仍然较低。根据全球半导体观察及 SEMI 数据，目前中国大陆设备基本可以覆盖半导体制造流程的各阶段所需（除光刻机外），中国半导体设备的国产化比例从 2021 年的 21%迅速提升至 2023 年的 35%。中国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在 CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱。 国产半导体设备公司营收业绩高速增长，市场份额逐步提升。设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、至纯科技、新益昌、芯碁微装、万业企业）24Q1-Q3 年营业总收入合计达到 459 亿元，同比增长 34%，归母净利润合计达到 82.2 亿元，同比增长 25.1%。 回顾国产核心半导体设备公司 （同上，如下表所示）2019-2023 年业绩发展，2019 年 14家公司合计营收 138.1 亿元，2023 年增长至 509.3 亿元，CAGR 达 38.6%，中国大陆半导体设备销售额自 2019 年 134.5 亿美元增长至 365.9 亿美元，CAGR 为 28.4%，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速，反映了国产设备供应商产品实现陆续放量，国产替代加速进行，份额持续提升。从归母净利润来看，14 家公司合计归母净利润自 2019年 15.9 亿元增长至 2023 年 95.9 亿元，CAGR 达 56.7%，反映国产供应商在营收保持高速增长同时，盈利能力不断改善，国产供应商大力投入研发以追赶海外龙头，利润端承受较大压力但仍然表现优异，彰显国产供应商强大韧性及竞争力。国盛证券综合其他
