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怎样理解上海微电子光刻机产品矩阵

2025-4-4
怎样理解上海微电子光刻机产品矩阵
国产光刻机空间广阔、任重道远。光刻机国内供不应求,根据智研产业研究院,2023 年我国光刻机产量为 124 台,需求量为 727 台,供需关系严重不匹配,本土厂商供给能力有待加强。上海微电子具备 90nm 及以下的芯片制造能力。近年来,在国家政策支持下,国内企业加速研发突破光刻机制造技术,目前国产光刻机在 90nm 及以下工艺节点方面取得了重要进展。例如,上海微电子自主研发的 600 系列光刻机已实现 90nm 工艺的量产,并正在进行 28nm 浸没式光刻机的研发工作。根据智研咨询数据,整体来说,目前我国光刻机行业国产化率仅为 2.5%,整机技术仍与海外存在差距较大,2023 年我国进口光刻机数量高达 225 台,进口金额高达 87.54 亿美元,进口金额创下历史新高。 美日荷加强对华先进制程出口限制,光刻机国产化势在必行。2022 年 10 月 7 日,美国升级对中国半导体行业的管控措施,限制 18nm 及以下 DRAM、128 层及以上 NAND 闪存,以及 16nm 或 14nm 及以下逻辑芯片制造设备的出口。2023 年 3 月,日本和荷兰相继宣布加入美国的对华芯片出口管制行列。荷兰 2023 年 6 月 30 日发布新半导体设备出口限制规定,自 2023 年 9 月 1 日起,特定类型的先进半导体设备出口需获得许可,其中包括 ASML 生产的 2000i 及更新型号的浸润式光刻机。2023 年 3 月,日本宣布自 2023年 7 月起,对 23 种先进半导体制造设备实施出口管制,包括光掩模镀膜设备、光掩模检测设备、光刻步进器以及符合氩氟化物(ArF)DUV 性能标准或更高水平的扫描仪设备等。在这样的背景下,光刻机国产化势在必行。 上海微电子:国内光刻机整机制造厂商。上海微电子 2002 年在张江高科技园区正式成立,2009 年 12 月首台先进封装光刻机产品 SSB50010A 交付用户,2016 年 6 月首台暨国内首台前道扫描光刻机交付用户,2017 年 4 月公司承担的国家 02 重大科技专项任务“浸没光刻机关键技术预研项目”通过了国家正式验收,2017 年 10 月公司承担的 02 重大科技专项“90nm 光刻机样机研制”任务通过了 02 专项实施管理办公室组织的专家组现场测试,2018 年 3 月 90nm 光刻机项目通过正式验收,公司作为国内光刻机整机制造厂商,引领国内光刻机制造发展。 公司光刻机产品可用于平板显示、先进封装、新型化合物半导体器件、MEMS 和集成电路前道芯片制造环节,其中 SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求,可用于 8 寸产线或 12 寸产线。